行研：2024年中国先进封装产业链图谱研究分析-凯发官网入口

随着物联网、人工智能、5g通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，这为先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。

先进封装产业链上游为原材料及设备，包括封装材料、晶圆材料及封装设备；中游为先进封装及测试，先进封装可分为fc-bga封装、2.5d/3d封装、fccsp封装、sip封装、fo封装、wl-csp封装，测试包括电性测试和老化测试；下游应用于传感器、半导体功率器件、半导体分立器件、模拟电路、光电子器件、存储芯片等。

图片来源：中商产业研究院

封装基板产品有别于传统pcb，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化得进行，中国封装基板的行业迎来机遇，中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体封装基板行业市场分析与前景趋势研究报告》显示，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国封装基板市场规模将增至213亿元。

资料来源：prismark、中商产业研究院整理

资料来源：中商产业研究院整理

目前，国际上主要的引线框架制造企业主要集中在亚洲地区，其中一些企业占据了全球市场的显著份额。除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等，具体如图所示：

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近年来，在消费电子需求相对低迷的情况下，电动汽车、风光储、人工智能等新需求成为半导体产业成长的新动能，全球光刻机市场规模平稳增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国光刻机行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2022年全球半导体设备市场规模为1076.5亿美元，其中光刻机市场占比约为24%，规模达到约258.4亿美元，2023年约为271.3亿美元。中商产业研究院分析师预测，2024年全球光刻机市场规模将增至295.7亿美元。

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目前中国光刻机生产企业较少，主要企业包括上海微电子装备有限公司、北京华卓精科科技股份有限公司、北京科益虹源光电技术有限公司、长春国科精密光学技术有限公司、北京国望光学科技有限公司、浙江启尔机电技术有限公司、东方晶源微电子科技公司。具体如图所示：

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刻蚀机主要用来制造半导体器件、光伏电池及其他微机械等。近年来，全球刻蚀机市场规模呈增长趋势。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国半导体设备行业深度研究报告》显示，2019-2022年，全球刻蚀机市场规模由115亿美元增至139.9亿美元，复合年均增长率达6.8%，2023年约为148.2亿美元。中商产业研究院分析师预测，2024年全球刻蚀机市场规模将达156.5亿美元。

数据来源：gartner、中商产业研究院整理

中国刻蚀机主要生产企业有北方华创、中微公司、中国电科、北京创世威纳科技、屹唐半导体、北京金盛微纳科技及世源等。具体如图所示：

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得益于新兴应用领域如人工智能、5g通信、物联网、高性能计算和汽车电子等对高性能、小型化和低功耗芯片需求的不断增长，全球先进封装行业市场规模也随之增长。yole数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。未来先进封装前景广阔，中商产业研究院分析师预测，2024年产业规模将增长至472.5亿美元。

数据来源：yole、中商产业研究院整理

传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元，占整体封装市场规模的比例约14%，相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，中国先进封装市场规模有望继续保持快速增长，中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。

数据来源：frost&sullivan、中商产业研究院整理

目前，先进封装市场主要以fcbga为主，占比达34%。2.5d/3d封装和fccsp封装在全球市场占比约为20%，同为重要组成部分。sip、fo、wlcsp市场份额分别为12%、7%、7%。

数据来源：yole、中商产业研究院整理

先进封装技术的不断创新是推动行业发展的重要动力。各企业纷纷加大研发投入，致力于提升技术水平和产品性能，以在竞争中占据有利地位。中国先进封装三大龙头企业分别为长电科技、通富微电和华天科技。从业务收入来看，2023年，长电科技市场份额达36.9%，通富微电市场份额达26.4%，华天科技市场份额达14.1%。

数据来源：中商产业研究院整理

目前全球先进封装厂商主要包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电，具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

目前，中国先进封装相关上市企业数量众多，其中前五十企业中，广东省分布最多，共17家。江苏省和浙江省分别有8家和6家，排名第二第三。

资料来源：中商产业研究院整理

近年来，随着物联网、可穿戴设备、云计算、大数据等新兴应用领域的快速发展，各行各业对半导体分立器件的需求保持增长，中国半导体分立器件产量平稳提升。中商产业研究院发布的《2024-2029中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2023年中国半导体分立器件产量达7875亿只，较上年增长85亿只。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体分立器件产量将达到7933亿只。

数据来源：半导体行业协会、中商产业研究院整理

近年来，中国光电子器件产量整体波动较大。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国光电子器件行业发展情况分析及投资前景预测报告》显示，2023年中国光电子元器件产量达14380.5亿只，同比增长33.11%。2024年1-6月产量达9173.4亿只，同比增长25.1%。

数据来源：中商产业研究院数据库

近年来，存储芯片市场规模总体呈现出增长趋势。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国存储芯片行业市场发展监测及投资战略咨询报告》显示，2023年，我国存储芯片市场规模约为5400亿元。当前新一轮人工智能浪潮爆发，由ai服务器带来存储芯片新的增量需求，中商产业研究院分析师预测，2024年存储芯片市场规模将恢复增长至5513亿元。

数据来源：中商产业研究院整理